在今年的政府工作報(bào)告中,“人工智能+”首次被寫(xiě)入報(bào)告,同時(shí)“大力推進(jìn)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè),加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”也被列為2024年的首項(xiàng)政府工作任務(wù),其重要性不言而喻。

尤其是最近幾年,以人工智能為代表的數(shù)字技術(shù)取得了一系列革命性突破,引發(fā)了傳統(tǒng)生產(chǎn)要素以及以數(shù)據(jù)為代表的新生產(chǎn)要素的融合與創(chuàng)新配置,不僅成為推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的重要技術(shù)“底座”,更驅(qū)動(dòng)著包括制造業(yè)在內(nèi)的千萬(wàn)行業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型從“量變”走向“智變”。

?從數(shù)據(jù)要素角度來(lái)看,海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的幾何級(jí)增長(zhǎng),既是制造業(yè)轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn),也蘊(yùn)藏著點(diǎn)石成金的機(jī)遇;

?從新質(zhì)生產(chǎn)力角度看,在傳統(tǒng)制造業(yè)走向智能制造的旅程中,若要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,同樣也離不開(kāi)新質(zhì)生產(chǎn)力的加速形成。

而在這背后,軟件應(yīng)用與算力底座的協(xié)同演進(jìn)對(duì)于智能制造的創(chuàng)新至關(guān)重要,由此才能不斷加快數(shù)據(jù)的處理速度和實(shí)時(shí)處理能力,同時(shí)讓算力可以快速轉(zhuǎn)化為企業(yè)生產(chǎn)力,真正幫助制造業(yè)縮短研發(fā)周期的同時(shí)實(shí)現(xiàn)降本增效,最大化激發(fā)新質(zhì)生產(chǎn)力的形成。

正是洞察到這種變化,戴爾科技聯(lián)手AMD面向制造業(yè)打造高性能算力底座,以“三高一快”和“三省一增”的優(yōu)勢(shì),共同釋放技術(shù)創(chuàng)新的“乘數(shù)效應(yīng)”,不斷滿(mǎn)足制造企業(yè)創(chuàng)新的需求,真正為推動(dòng)中國(guó)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展打造“新質(zhì)生產(chǎn)力”。

制造業(yè)亟待 高性能算力底座

制造業(yè)是國(guó)家經(jīng)濟(jì)命脈所系,是立國(guó)之本、強(qiáng)國(guó)之基。新一代數(shù)字技術(shù)與制造業(yè)的深度融合,圍繞“數(shù)據(jù)+算力+算法”的技術(shù)集成創(chuàng)新持續(xù)加快,正在為制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供更多的動(dòng)力源泉。

工信部的數(shù)字顯示:數(shù)字化改造使智能制造示范工廠的生產(chǎn)效率平均提升32%,資源綜合利用率平均提升22%,產(chǎn)品研發(fā)周期平均縮短28%,運(yùn)營(yíng)成本平均下降19%,產(chǎn)品不良率平均下降24%。可見(jiàn)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新讓智能制造展現(xiàn)出了巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

不僅于此,隨著數(shù)字技術(shù)與制造業(yè)融合向縱深拓展,也讓各種跨平臺(tái)、交叉型應(yīng)用紛紛涌現(xiàn),為包括流體分析在內(nèi)的仿真技術(shù)工具,以及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域中的EDA設(shè)計(jì)工具提供了施展身手的大舞臺(tái),同時(shí)更在科研院所、大中型企業(yè)中找尋到了行業(yè)場(chǎng)景化的落地空間。

例如已被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、航空航天、電子裝備等各個(gè)領(lǐng)域的仿真技術(shù),目前更在流體動(dòng)力學(xué) (CFD)、分子動(dòng)力學(xué)(VASP)以及EDA等應(yīng)用場(chǎng)景中取得了突破性進(jìn)展,但也存在不少痛點(diǎn)。

其中,最突出的“痛點(diǎn)”是:伴隨智能制造場(chǎng)景的細(xì)分化、碎片化程度升高,各大仿真技術(shù)巨頭在產(chǎn)品與解決方案上不斷推陳出新,這導(dǎo)致新興的軟件工具層出不窮。

與此同時(shí),軟件對(duì)硬件底座的要求也與日俱增,尤其對(duì)高性能計(jì)算系統(tǒng)的需求達(dá)到前所未有的高度,如何達(dá)成軟硬協(xié)同進(jìn)化是亟待解決的難題。

再以EDA為例,它是芯片制造最上游、壁壘最高的部分,涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有流程,被行業(yè)內(nèi)稱(chēng)為“芯片之母”、“芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”。

根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)research and markets預(yù)計(jì):到2025年,對(duì)EDA有直接需求的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)700億美元,EDA更間接支撐數(shù)十萬(wàn)億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì),“杠桿效應(yīng)”接近200倍。

特別是過(guò)去十年里,EDA軟件支撐著芯片設(shè)計(jì)從幾千顆晶體管到現(xiàn)在百億級(jí)晶體管的集成度,但在如今AI、智能汽車(chē)、5G、IoT等不同的細(xì)分領(lǐng)域得以快速發(fā)展的大時(shí)背景下,EDA軟件面對(duì)的計(jì)算、存儲(chǔ)等架構(gòu)同樣也都出現(xiàn)了新的變化,因此需要全新的軟硬件架構(gòu)的迭代和進(jìn)化,才能進(jìn)一步提升設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率,降低技術(shù)門(mén)檻的和縮短項(xiàng)目周期。

不難看出,無(wú)論是智能制造的前端設(shè)計(jì)還是后期驗(yàn)證;無(wú)論是仿真技術(shù),還是EDA設(shè)計(jì)軟件,這些新的制造中的應(yīng)用場(chǎng)景都對(duì)高性能算力底座提出了極高的要求。也正因此,構(gòu)筑高性能算力底座,推動(dòng)智能制造和新型應(yīng)用的升級(jí)和躍遷不僅“刻不容緩”,更是“迫在眉睫”。

Dell攜手AMD 釋放技術(shù)創(chuàng)新的“乘數(shù)效應(yīng)”

在此背景下,戴爾科技與AMD強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,基于新一代AMD處理器推出了新一代PowerEdge產(chǎn)品家族,以“三高一快”和“三省一增”的優(yōu)勢(shì),更好地幫助制造業(yè)用戶(hù)應(yīng)對(duì)高算力場(chǎng)景下的需求挑戰(zhàn),以更快獲得數(shù)據(jù)洞察力,同時(shí)支持制造企業(yè)打造可持續(xù)的數(shù)據(jù)中心,為制造企業(yè)通往智能制造筑牢了堅(jiān)實(shí)的算力底座。

高主頻、高核心、高緩存 加速實(shí)現(xiàn)價(jià)值轉(zhuǎn)化

首先,“三高一快”指的是基于新一代AMD EPYC處理器打造的PowerEdge服務(wù)器具有“高主頻、高核心、高緩存”等特點(diǎn),能夠幫助制造企業(yè)帶來(lái)更快的價(jià)值轉(zhuǎn)化。

對(duì)此,AMD企業(yè)與商用事業(yè)部解決方案架構(gòu)師紀(jì)拓表示:“高主頻”讓處理器的單核性能更強(qiáng),由于第三代和第四代AMD EPYC處理器采用了先進(jìn)制程工藝和創(chuàng)新性的微架構(gòu)設(shè)計(jì),因此在相同的功耗下可以為每個(gè)物理核心提供更高的主頻和單核處理能力。

以部分仿真軟件和EDA設(shè)計(jì)軟件為例,這些應(yīng)用通常需要單線程處理,對(duì)處理器的單核性能要求極高,而AMD EPYC處理器產(chǎn)品線針對(duì)高性能計(jì)算推出的F系列處理器,其基礎(chǔ)頻率和最大超頻頻率都顯著高于普通型號(hào),能夠更好滿(mǎn)足此類(lèi)軟件的需求。

“高核心”則可以顯著提升算力密度,在虛擬化/容器化的場(chǎng)景中,高核心數(shù)可提供更為充裕的容量,保證制造企業(yè)的業(yè)務(wù)高速發(fā)展;同時(shí)目前大部分的行業(yè)軟件也都是支持超線程的,而高核心數(shù)可實(shí)現(xiàn)大量線程并行處理,由此顯著提升執(zhí)行效率,加快項(xiàng)目進(jìn)度;

而“高緩存”的優(yōu)勢(shì),則可以滿(mǎn)足行業(yè)軟件普遍需要處理和分析大數(shù)據(jù)的需求,在這方面第三代和第四代的AMD EPYC處理器,擁有業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存帶寬和超大的三級(jí)緩存,為包括科學(xué)計(jì)算在內(nèi)的應(yīng)用場(chǎng)景提供了強(qiáng)有力的保障。

省錢(qián)、省電、省空間 增加可用算力

在“三省一增”方面,指的是新一代PowerEdge服務(wù)器具備“省錢(qián)、省電、省空間”的特點(diǎn),可以幫助制造企業(yè)在同等投入下,增加可用算力,同時(shí)也能夠減少固定資產(chǎn)投入,節(jié)省機(jī)房空間和降低數(shù)據(jù)中心能耗,有效降低TCO成本,實(shí)現(xiàn)真正的“降本增效”。

據(jù)戴爾科技集團(tuán)企業(yè)級(jí)解決方案資深架構(gòu)師史慧斌介紹,以總核心數(shù)1000物理核心的同等主頻應(yīng)用實(shí)例為例,新一代戴爾AMD服務(wù)器僅需8臺(tái)雙路服務(wù)器(2*64核心),相較于其他方案的20多臺(tái),展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。在核心數(shù)相同的情況下,該服務(wù)器能夠節(jié)省高達(dá)30%的硬件成本,減少60%的機(jī)架空間,并降低電力消耗,預(yù)計(jì)三年內(nèi)可節(jié)省約15萬(wàn)元。

同時(shí),在其他各種應(yīng)用場(chǎng)景中,新一代戴爾AMD服務(wù)器均展現(xiàn)出性能提升,這些數(shù)據(jù)更凸顯了其“三高一快”和“三省一增”的特點(diǎn):

· VMWare虛擬化在同等核心數(shù)下性能提升超過(guò)20%;

· VDI虛擬桌面性能整體提升40%,成本降低10%;

· 仿真模擬在相同成本下性能可提升70%。

此外,新一代戴爾AMD服務(wù)器在場(chǎng)景優(yōu)化、智能管理和綠色創(chuàng)新方面也實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí),面對(duì)不同的業(yè)務(wù)場(chǎng)景,戴爾PowerEdge服務(wù)器都能滿(mǎn)足企業(yè)的工作負(fù)載需求:

· 戴爾PowerEdge R7625:適合數(shù)據(jù)分析、全閃存軟件定義存儲(chǔ);

· 戴爾PowerEdge R7615:適合AI應(yīng)用和軟件定義存儲(chǔ);

· 戴爾PowerEdge R6625:適合高性能計(jì)算和VDI虛擬化;

· 戴爾PowerEdge R6615:滿(mǎn)足虛擬化和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化需求;

· 戴爾PowerEdge C6615:適用于中小企業(yè)/電信/CSP/互聯(lián)網(wǎng)/邊緣需求;

在智能管理方面,新一代戴爾AMD服務(wù)器也提供多層級(jí)系統(tǒng)管理,如iDRAC具有嵌入式、遠(yuǎn)程、功能豐富、免代理的管理功能,能夠提供超過(guò)180項(xiàng)的服務(wù)器測(cè)量結(jié)果。

此外,OpenManage Enterprise(OME)功能,提供服務(wù)器生命周期管理,可管理高達(dá)8000臺(tái)服務(wù)器;CloudIQ,則是一款面向戴爾基礎(chǔ)架構(gòu)的AIOps軟件,可實(shí)現(xiàn)66項(xiàng)性能測(cè)試結(jié)果的可視化,獲得智能化基礎(chǔ)架構(gòu)的洞察力。

在綠色創(chuàng)新方面,戴爾科技也推出了智能冷卻解決方案,并提供空氣冷卻、冷板式液冷、浸沒(méi)式液冷三種冷卻方案的選擇,多樣化的冷卻方案適各種各樣的應(yīng)用場(chǎng)景,為制造企業(yè)提供極致的散熱性能,同時(shí)降低IT對(duì)環(huán)境的影響。

在數(shù)據(jù)價(jià)值日益凸顯的當(dāng)下,新一代戴爾AMD服務(wù)器憑借其持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新,展現(xiàn)出"三高一快"和"三省一增"的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),加之在場(chǎng)景優(yōu)化、智能管理和綠色低碳方面的全面升級(jí),使得新一代戴爾AMD服務(wù)器能夠更有效地助力制造企業(yè)釋放數(shù)據(jù)潛力,為中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)有力的推動(dòng)。

助力制造業(yè)打造 “新質(zhì)生產(chǎn)力”

毫無(wú)疑問(wèn),智能制造是新技術(shù)與制造業(yè)深度融合而形成的新型生產(chǎn)方式,更是新質(zhì)生產(chǎn)力的重要內(nèi)容和時(shí)代標(biāo)志,而越來(lái)越多的企業(yè)也正基于新一代戴爾AMD服務(wù)器實(shí)現(xiàn)了自身的業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

在汽車(chē)制造業(yè)中,碰撞仿真計(jì)算是研發(fā)設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)。無(wú)論是CFD流體力學(xué)還是有限元分析結(jié)構(gòu)仿真,由于這一過(guò)程需要處理大量實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),對(duì)算力和數(shù)據(jù)吞吐提出了極高的要求,這也正是戴爾科技的某車(chē)企客戶(hù)所面臨的挑戰(zhàn)。

該車(chē)企原有的高性能計(jì)算(HPC)平臺(tái)算力有限,難以實(shí)時(shí)模擬大量仿真任務(wù)。此外,增加計(jì)算節(jié)點(diǎn)同時(shí)還需要高速、低延遲、高帶寬的網(wǎng)絡(luò)設(shè)施,這將大幅增加采購(gòu)和運(yùn)營(yíng)成本。面對(duì)這一挑戰(zhàn),該車(chē)企經(jīng)過(guò)多方評(píng)估,最終選擇了基于新一代戴爾AMD服務(wù)器的架構(gòu),構(gòu)建了全新的HPC平臺(tái)。

在成本持平甚至更低的前提下,車(chē)企實(shí)現(xiàn)了算力1.5倍的提升。新平臺(tái)每天處理模擬仿真業(yè)務(wù)240項(xiàng),同比增長(zhǎng)50%,顯著加快了仿真執(zhí)行速度。此外,采購(gòu)成本同比減少了30%-40%,預(yù)計(jì)未來(lái)3-5年內(nèi),整體總擁有成本(TCO)將節(jié)省超過(guò)50%,為車(chē)企帶來(lái)了實(shí)質(zhì)性的經(jīng)濟(jì)效益。

這一案例僅是新一代戴爾AMD服務(wù)器助力企業(yè)提升生產(chǎn)力的一個(gè)縮影,它已成為眾多行業(yè)和企業(yè)的首選高性能算力平臺(tái)。第三方數(shù)據(jù)顯示:在制造業(yè)、教育科研、半導(dǎo)體等行業(yè),以及虛擬化、研發(fā)測(cè)試、高性能計(jì)算、AI應(yīng)用等場(chǎng)景中,基于新一代AMD EPYC處理器的PowerEdge服務(wù)器正發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。

制造業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型,關(guān)鍵在于精細(xì)化的應(yīng)用場(chǎng)景和價(jià)值實(shí)現(xiàn),而這背后都需要強(qiáng)大的算力支撐。基于新一代AMD EPYC處理器的PowerEdge服務(wù)器,以其高效、節(jié)能、快速響應(yīng)的特點(diǎn),正助力制造業(yè)釋放技術(shù)創(chuàng)新的潛力,推動(dòng)智能制造和中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)體系向更高水平發(fā)展。

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