5G商用三年以來，終端形態(tài)日益豐富，5G手機大規(guī)模普及;5G芯片迭代加速，5G體驗日新月異;5G模組不斷升級，推動5G規(guī)模化應(yīng)用，賦能千行百業(yè)。5G帶動了一條龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，隨著5G創(chuàng)新不斷突破，產(chǎn)業(yè)生態(tài)穩(wěn)步壯大，芯片、模組等電子元器件產(chǎn)業(yè)以及終端產(chǎn)品發(fā)展動力持續(xù)增強，截至2022年3月底，我國共有761款5G終端獲得進網(wǎng)許可，其中手機終端548款，5G移動電話用戶數(shù)達4.03億。

5G終端生態(tài)步入發(fā)展黃金期

5G商用以來，芯片廠商和手機廠商強強聯(lián)合，全力擁抱5G發(fā)展機遇，5G手機也成為5G商用的主力軍，為消費者帶來全新的5G體驗。工信部數(shù)據(jù)顯示，截至2022年3月底，我國共有761款5G終端獲得進網(wǎng)許可，其中手機終端548款，5G移動電話用戶數(shù)達4.03億。

隨著我國5G的不斷普及，國內(nèi)5G手機出貨量逐年增長，占手機整體出貨量的比重也逐年上升。據(jù)信通院統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年國內(nèi)市場5G手機出貨量1377萬部;2020年國內(nèi)市場5G手機出貨量1.63億部、上市新機型累計218款，占比分別為52.9%和47.2%;2021年國內(nèi)市場5G手機出貨量達到2.66億部，占總量的75.9%。

據(jù)Counterpoint Research的最新數(shù)據(jù)表明，2022年1月全球5G智能手機的銷售滲透率達到51%，中國、北美和西歐是5G手機滲透率增長的最大推動力。其中，中國2022年1月份的5G普及率全球最高，達到了84%。

5G終端的普及發(fā)展離不來手機產(chǎn)業(yè)鏈共同的努力，而5G芯片作為智能手機關(guān)鍵的零組件，使高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等主流芯片廠商在5G時代大綻異彩。在產(chǎn)業(yè)鏈的助力下，華為、小米、OPPO、vivo等手機廠商紛紛借勢推出了多款5G智能手機，在國內(nèi)市場和海外市場的發(fā)展勢頭迅猛。同時，隨著業(yè)界對5G技術(shù)的不斷探索，5G手機成本逐步下降，覆蓋到各個層級。

自2021年5月17日起，我國新進網(wǎng)5G終端默認(rèn)開啟5G SA功能。據(jù)信通院5G云測平臺實測數(shù)據(jù)顯示，我國5G手機終端SA連接占比為76.8%。其中，榮耀、三星、OPPO、華為、Realme、iPhone等主流手機終端SA連接占比均超過90%，5G手機性能得到進一步提升。

如今，5G終端走進了千家萬戶，5G技術(shù)也正在融入千行百業(yè)，推動千行百業(yè)進行數(shù)字化轉(zhuǎn)型，而處于上游標(biāo)準(zhǔn)化芯片與下游高度碎片化的垂直應(yīng)用領(lǐng)域中間環(huán)節(jié)的5G模組正加速5G的規(guī)模化應(yīng)用，助力智慧城市、自動駕駛等垂直領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

乘5G東風(fēng)!產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)交出驚艷答卷

在5G商用之初，各大芯片廠商競相推出5G基帶芯片，高通驍龍X50、聯(lián)發(fā)科M70、海思巴龍5000等等，為5G終端發(fā)展打下了良好的基礎(chǔ)。三年間，芯片廠商推出多款采用先進制程的5G芯片，助力5G終端多樣化、差異化發(fā)展。

5G商用三年后，芯片、終端、模組產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展如何?

高通：憑借在連接、安全、AI、影像、音頻和游戲這六大技術(shù)領(lǐng)域中不斷突破，高通接連推出驍龍888系列，驍龍870、驍龍8系列等移動平臺，為智能手機提供動力。同時，高通還將無線連接、移動計算和終端側(cè)AI性能帶給可穿戴設(shè)備、平板電腦、XR眼鏡、PC、汽車等領(lǐng)域，為用戶提供優(yōu)越的5G體驗。

聯(lián)發(fā)科：5G商用以來，聯(lián)發(fā)科天璣800、天璣1200、天璣8100、天璣9000等5G手機芯片構(gòu)筑覆蓋各價格段的5G移動平臺陣營，自2020下半年開始，聯(lián)發(fā)科曾連續(xù)四季度登頂全球芯片市場份額第一。2022年一季度，聯(lián)發(fā)科以41.2%的份額居于中國手機芯片市場出貨量第一，為加速5G終端普及作出了貢獻。

紫光展銳：作為中國集成電路設(shè)計企業(yè)的代表，2021年，展銳唐古拉6nm 5G芯片超過40萬分的跑分成績釋出，印證了其5G芯片的實力。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，展銳在全球智能手機芯片市場的市占率目前顯著提升，從2018、2019年的others,2020年的4%，增長到2021年2季度的8.4%，是全球公開市場的前三名。展銳的芯片技術(shù)也正在同行業(yè)手機芯片廠商中快速崛起。

紫光同芯：5G生態(tài)蓬勃發(fā)展的過程中，安全是5G高性能的前提條件和重要保障。作為安全芯片領(lǐng)導(dǎo)者，紫光同芯專門聚焦運營商身份認(rèn)證和安全連接，推出了具有安全密碼功能和片上存儲功能的安全芯片解決方案。如今，基于安全芯片技術(shù)，紫光同芯已經(jīng)推出THC20系列、THC80系列、THD89系列等備受信賴的電信芯片及解決方案，其中拳頭產(chǎn)品高性能安全芯片THD89，是全球首款獲得國際SOGIS CC EAL 6+的國產(chǎn)芯片，安全防護能力達到世界頂級水平。

隨著我國在5G建設(shè)和5G應(yīng)用的快速發(fā)展，模組企業(yè)迎來了廣闊的發(fā)展空間。

移遠通信：作為全球通信模組龍頭企業(yè)，移遠通信已經(jīng)開發(fā)了約30款符合R15、R16協(xié)議的5G模組，包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的Rx520系列與Rx530系列，支持極簡雙天線設(shè)計、積木化 CPE 設(shè)計方案的 RG500U-CN、RM500U-CN 系列，比傳統(tǒng)LGA封裝5G模組尺寸減小約三分之一的RG200U系列，以及具備高集成度、高速率、低功耗等優(yōu)勢的RG500L和RM500K系列。當(dāng)前，移遠5G模組及配套解決方案已支持全球1000多家行業(yè)客戶進行5G終端產(chǎn)品的開發(fā)與商用，助推各行業(yè)完成轉(zhuǎn)型升級，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

廣和通：作為全球領(lǐng)先的無線通信模組提供商，廣和通在2019年就發(fā)布了全球首批5G模組，并在三年間，陸續(xù)推出符合3GPP演進標(biāo)準(zhǔn)的多款5G產(chǎn)品，在5G應(yīng)用領(lǐng)域積累了豐富成果。廣和通第一代5G模組FG150/FM150系列，基于高通SDX55 5G調(diào)制解調(diào)器開發(fā)，通過嚴(yán)苛的可靠性測試，兼容多平臺操作系統(tǒng)，完美適配行業(yè)主流AP，符合5G工規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，可在高溫高霧、高濕高壓的環(huán)境中運行。FG150/FM150系列在2020年正式獲得國內(nèi)四大運營商SA組網(wǎng)現(xiàn)網(wǎng)準(zhǔn)入，助力終端應(yīng)用在5G SA組網(wǎng)下充分釋放價值。

2022年，廣和通發(fā)布了5G Sub6 GHz模組FG160/FM160系列，其中FM160-CN成為首款專為國內(nèi)定制的R16工規(guī)級模組。相較于第一代5G模組，廣和通第二代5G模組全面支持R16增強特性，通過超可靠性和低時延為5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等應(yīng)用落地進一步賦能。