時(shí)間來(lái)到九月,有關(guān)下一代旗艦芯片的消息陸續(xù)浮出水面。近日就有多位知名數(shù)碼博主先后爆料稱,下一代天璣5G旗艦芯片將采用目前最強(qiáng)的臺(tái)積電4nm制程,同時(shí)采用Arm V9架構(gòu),硬件規(guī)格達(dá)到頂級(jí)旗艦水準(zhǔn),瞬間引來(lái)了一波業(yè)內(nèi)的強(qiáng)烈關(guān)注,而這背后,或許也夾雜著今年“5nm發(fā)熱”的一種種遺憾。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,憑借爆料中提到的臺(tái)積電4nm與Arm V9這對(duì)黃金組合,下一代天璣旗艦芯片將是明年移動(dòng)芯片性能和功耗的“天花板”。同時(shí)手握這兩張王牌的聯(lián)發(fā)科,將在2022年的旗艦芯片競(jìng)爭(zhēng)中獲得明顯優(yōu)勢(shì)。

傳聞下一代天璣旗艦將采用臺(tái)積電4nm制程+Arm V9架構(gòu)(圖/網(wǎng)絡(luò))

功耗定海神針+性能屠龍刀,2022旗艦芯片戰(zhàn)力新標(biāo)準(zhǔn)

今年因?yàn)槿毙径燥@沉寂的旗艦機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在明年迎來(lái)大爆發(fā)。全新的4nm制程和Arm V9架構(gòu)等技術(shù)革新,也會(huì)讓各大手機(jī)廠商的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。眾所周知,接下來(lái)4nm制程芯片的產(chǎn)能主要由臺(tái)積電和三星提供,而相比起三星4nm制程,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為臺(tái)積電4nm制程在功耗、發(fā)熱方面均有明顯優(yōu)勢(shì),是旗艦手機(jī)芯片功耗的“定海神針”。

如果說(shuō)臺(tái)積電4nm是2022年旗艦機(jī)功耗的“定海神針”,那么Arm V9架構(gòu)就是旗艦機(jī)性能的“屠龍寶刀”。相比前代,采用Arm V9架構(gòu)的芯片在整體運(yùn)行速度、AI性能、安全性等方面均有明顯地提升。臺(tái)積電4nm制程帶來(lái)的功耗表現(xiàn),正是發(fā)揮好Arm V9架構(gòu)性能優(yōu)勢(shì)的重要前提,兩者相輔相成,缺一不可。

Arm V9架構(gòu)相比前代提升明顯,多方面性能得到升級(jí)(圖/網(wǎng)絡(luò))

手握臺(tái)積電4nm與Arm V9架構(gòu),讓“定海神針”疊加“屠龍寶刀”的威力,讓聯(lián)發(fā)科有底氣打造出擁有強(qiáng)勁戰(zhàn)力的頂級(jí)旗艦芯片,成就下一代天璣旗艦芯片在功耗和性能方面的優(yōu)異表現(xiàn)。憑借臺(tái)積電4nm制程與Arm V9架構(gòu)黃金組合帶來(lái)的性能和功耗優(yōu)勢(shì),聯(lián)發(fā)科有望在旗艦芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)彎道超車。

踏準(zhǔn)制程節(jié)奏,集合先進(jìn)技術(shù),彎道超車戰(zhàn)略大成

從追趕到超越,我們可以看到聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的底氣是越來(lái)越足了,而這樣的底氣自然離不開(kāi)聯(lián)發(fā)科對(duì)先進(jìn)技術(shù)的不懈追求。回顧今年的手機(jī)市場(chǎng),天璣6nm制程芯片組合在三星5nm工藝功耗翻車的大環(huán)境下,憑借臺(tái)積電6nm制程的出色表現(xiàn),獲得了眾多終端廠商的青睞,助推天璣系列芯片的銷量起飛。

得益于此,天璣系列芯片的市場(chǎng)成績(jī)也一路高歌猛進(jìn),憑借豐富的產(chǎn)品組合,聯(lián)發(fā)科在2021年上半年再次交出亮眼的成績(jī)單。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint近期公布的全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)芯片市場(chǎng)份額的數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科在2021年第二季度手機(jī)芯片市場(chǎng)的占有率高達(dá)38%,連續(xù)四個(gè)季度奪得第一。

Counterpoint報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)占有率連續(xù)四季度蟬聯(lián)第一(圖/網(wǎng)絡(luò))

正是對(duì)芯片領(lǐng)域的深刻洞察,聯(lián)發(fā)科得以踏準(zhǔn)技術(shù)和制程節(jié)奏,最終再次取得驕人的銷售成績(jī)。半導(dǎo)體圈內(nèi)有預(yù)測(cè),聯(lián)發(fā)科2022年上半年或?qū)⒅鞔蚺_(tái)積電4nm+6nm組合,明顯勝于三星的4nm+5nm組合,2021年“6nm>5nm”,2022年“4nm(TSMC)>4nm”,聯(lián)發(fā)科的手里一直有張好牌。

據(jù)悉,下一代天璣5G旗艦芯片將于年底亮相,終端旗艦手機(jī)也將于明年一季度陸續(xù)上市。不久后的聯(lián)發(fā)科將在旗艦芯片市場(chǎng)發(fā)起又一波強(qiáng)勢(shì)沖擊,將為明年旗艦機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)怎樣的活力,著實(shí)讓人期待。

免責(zé)聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。